深圳市晨日科技股份有限公司是一家創(chuàng)新型的國家級高新技術企業(yè),致力于半導體封裝材料、LED 封裝材料、電子組裝材料的創(chuàng)新,是率先在 LED 封裝領域提出倒裝封裝固晶錫膏、倒裝硅膠的解決方案提供商
無鉛SMT錫膏
激光哈巴焊錫膏
固晶錫膏
甲酸錫膏
COB封裝膠
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