本系列材料專為高可靠性應用設計，適用于 MOSFET、IGBT、SiP封裝，半導體封裝、航天航空、醫(yī)療、軍工等對焊后殘留要求高的行業(yè)，以及BMS主控PCB，MCU/MOSFET，VCU主控芯片，OBC/DCDC模塊等車規(guī)級產品應用領域。

一、松香型及水洗錫膏

ES-510-SP 高鉛錫膏

本產品是針對功率半導體封裝焊接的高鉛錫膏，采用Sn10Pb90合金，可滿足客戶精密印刷工藝制程，應用于功率管、二極管、三極管、整流橋等產品封裝焊接。

• 操作窗口寬，在 RoHS 指令中屬于豁免焊料。
• 長時間印刷一致性好，具有優(yōu)異的脫模性，滿足微晶粒尺寸芯片的貼裝。
• 可焊接性好，在線良率高，焊點氣孔率低于10%。
• 殘留物含有鹵素，焊接后需要清洗，易溶解于有機溶劑。
• 焊后焊點飽滿、光亮、強度高，電學性能優(yōu)越。

ES-660-SPA 高鉛錫膏

本產品是針對功率半導體精密元器件封裝焊接的高鉛錫膏，可滿足自動化點膠和印刷工藝，應用于功率管、二極管等產品，空洞率極低。

• 采用Sn5Pb92.5Ag2.5進口錫粉，RoHS指令中屬于豁免焊料。
• 化學性能穩(wěn)定，可以滿足長時間點膠和印刷要求。
• 可焊接性好，焊點氣孔率低于10%，焊后焊點飽滿、光亮、強度高。
• 殘留物絕緣阻抗高，可作免清洗工藝，同時易溶解于有機溶劑。

ES-W800 系列水洗型無鉛錫膏

本系列是水洗型無鉛錫膏，適用于IGBT、厚膜電路、SiP封裝等焊接應用，滿足極低空洞率和高可靠性要求。

• 可提供多種無鉛合金組合，如Sn96.5Ag3Cu0.5、Sn99Ag0.3Cu0.7等。
• 代表性合金Sn96.5Ag3Cu0.5表面張力較低，利于焊盤浸潤及爬錫。
• 低揮發(fā)體系，保濕性好，操作窗口寬，持續(xù)印刷一致性好。
• 回流焊后殘留物可完全溶于水，清洗后無殘留，對器件腐蝕性小。

二、甲酸錫膏

JS-668 高鉛甲酸錫膏

本產品是針對IGBT和MOSFET等功率器件封裝焊接的高可靠性高鉛甲酸錫膏。通過甲酸還原氣氛回流，滿足超低空洞率、極低殘留要求，可替代焊片。

• 零殘留，可替代焊片，無需清洗，大幅度降本。
• 可焊接性好，在線良率高且焊點氣孔率超低。
• 金屬含量高，焊點飽滿、光亮、強度高。
• 化學性能穩(wěn)定，流動性好，滿足長時間點膠及印刷作業(yè)需求。
• 適用的加熱方式：甲酸真空爐。

JS-880 無鉛甲酸錫膏

本產品是高可靠性無鉛甲酸錫膏，使用高純度Sn96.5Ag3Cu0.5合金焊粉，通過甲酸還原氣氛回流，滿足車規(guī)級功率器件的超低空洞率及零殘留要求。

• 零殘留，可完全替代現有清洗型錫膏及焊片工藝，實現免清洗高可靠。
• 可焊接性好，在線良率高且焊點氣孔率超低。
• 化學性能穩(wěn)定，流動性好，滿足長時間點膠及印刷作業(yè)需求。
• 適用的加熱方式：甲酸真空爐。

三、免洗錫膏

JS-668-M 高鉛免洗錫膏

針對功率器件封裝焊接的高可靠性高鉛免洗錫膏，通過還原/惰性氣氛回流，殘留極低，滿足IGBT及車規(guī)級功率器件的超低空洞率焊接要求。

• 極低殘留，殘留物絕緣阻抗高，可作免清洗工藝（需客戶自行認定）。
• 可焊接性好，在線良率高且焊點氣孔率極低。
• 金屬含量高，焊點飽滿、光亮、強度高。
• 自動點膠穩(wěn)定性好，粘度變化極小，點膠量一致。

JS-880-M 無鉛免洗錫膏

高可靠性無鉛免洗錫膏，使用Sn96.5Ag3Cu0.5合金焊粉，通過還原/惰性氣氛回流，滿足車規(guī)級器件的超低空洞率要求。

• 殘留極少，絕緣阻抗高，可作免清洗工藝（需客戶自行認定）。
• 可焊接性好，焊點氣孔率超低。
• 自動點膠穩(wěn)定性好，粘度變化極小，點膠量一致性高。

JS-950-M 高溫無鉛免洗錫膏

高可靠性高溫無鉛免洗錫膏，采用Sn95Sb5合金（熔點235-245℃），滿足對更高熔點的工藝需求。

• 極低殘留，可一定程度上滿足制程工藝免清洗需求。
• 可焊接性好，高可靠性且焊點氣孔率極低。
• 化學性能穩(wěn)定，流動性好，滿足長時間點膠及印刷作業(yè)需求。

四、燒結銅漿

CS-100 納米低溫燒結銅漿

CS-100是納米低溫燒結銅漿，針對SiC模塊加壓燒結封裝，對銅、銀、金等金屬表面有著優(yōu)異的結合力、導熱率、導電率，是第三代SiC半導體首選封裝材料。

• 高導熱、高導電性能。
• 加壓低溫燒結，低空隙率。
• 高推力強度，高服役溫度。
• 單組份體系，-5 to 10℃存儲。