無鉛系列
晨日公司生產(chǎn)的無鉛焊錫膏涵蓋低溫、中溫和高溫等多種規(guī)格，廣泛應(yīng)用于各領(lǐng)域，同時(shí)還適應(yīng)點(diǎn)膠、印刷、激光及哈巴焊等多種應(yīng)用工藝。如何選擇最適用的焊錫膏，請(qǐng)聯(lián)系我們。我們的產(chǎn)品工程師將竭誠為您服務(wù)。
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產(chǎn)品型號(hào)
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鹵素
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粉徑
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合金
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粘度
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表面絕緣阻抗 (Ω)
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BGA空洞
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錫珠壽命 (H)
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存儲(chǔ)溫度 (℃)
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存儲(chǔ)時(shí)間 (月)
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產(chǎn)品應(yīng)用
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EM-9351-6
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ROL0
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T6
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Sn96.5Ag3Cu0.5
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點(diǎn)膠: 50±10 Pa.s
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>10?
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符合
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12
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0-10
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6
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LED封裝形式(威科應(yīng)用)、倒裝芯片、COB、COG、MIP等
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EM-6001/7001
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ROL0
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T6/T7
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Sn96.5Ag3Cu0.5
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印刷: 100±20Pa.s
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>10?
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符合
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12
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0-10
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6
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EM-6910
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ROL0
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T6
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Sn95Sb10
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點(diǎn)膠: 80-120Pa.s
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>10?
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符合
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12
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0-10
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6
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EM-6910
EM-7001
EM-6001
EM-9351-6
EM-6910 Mini LED 固晶錫膏
EM-6910是本公司針對(duì)Mini LED制程工藝開發(fā)的固晶錫膏。采用高純度無鉛Sn96Sb10合金（6號(hào)粉，熔點(diǎn)240-250℃）焊粉及ROLO級(jí)載體配制。在精細(xì)間距和窄焊盤條件下具有良好的印刷性和脫模性?；亓骱附雍髿埩粑飿O少，無爬錫，焊點(diǎn)飽滿光亮，無錫須及橋接現(xiàn)象，滿足高精密、高可靠性的參數(shù)要求。
特點(diǎn):
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優(yōu)良的抗氧化配方設(shè)計(jì)，使錫膏持續(xù)穩(wěn)定操作窗口時(shí)間大于8小時(shí)。
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良好的印刷性和脫模性，下錫量均勻，無拖尾、拉絲及橋接等現(xiàn)象，一致性良好。
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回流焊接后焊點(diǎn)飽滿光亮，空洞率極小，無錫珠，芯片不易發(fā)生傾斜、偏移等現(xiàn)象，貼裝效果良好。
EM-7001 Mini LED 印刷固晶錫膏
EM-7001是本公司針對(duì)Mini LED印刷工藝開發(fā)的固晶錫膏。采用高純度無鉛Sn96.5Ag3Cu0.5合金（7號(hào)粉，粒徑2-11μm）焊粉及ROLO級(jí)載體配制。在精細(xì)間距和窄焊盤條件下具有良好的印刷性和脫模性，滿足高精密、高可靠性的參數(shù)要求。
特點(diǎn):
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錫粉粒徑集中分布在2-11μm，有助于精確控制基板焊盤上的錫膏沉積量，滿足1mil、4mil、5mil等小尺寸芯片的固晶焊接需求。
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優(yōu)良的抗坍塌性設(shè)計(jì)，使錫膏在操作臺(tái)上放置12小時(shí)仍不易變形。印刷時(shí)建議每6小時(shí)添加新錫膏并攪拌均勻。
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良好的印刷性和脫模性，鋼網(wǎng)印刷時(shí)下錫量均勻，無拖尾、拉絲及橋接等現(xiàn)象，一致性良好。
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回流焊接后焊點(diǎn)飽滿光亮，空洞率極小，無錫珠，芯片不易發(fā)生傾斜、偏移等現(xiàn)象，貼裝效果良好。
EM-6001 Mini LED 印刷固晶錫膏
EM-6001是本公司針對(duì)Mini LED印刷工藝開發(fā)的固晶錫膏。采用高純度無鉛Sn96.5Ag3Cu0.5合金（6號(hào)粉）焊粉及ROLO級(jí)載體配制。在精細(xì)間距和窄焊盤條件下具有良好的印刷性和脫模性。經(jīng)回流焊接后殘留物極少，無爬錫，焊點(diǎn)飽滿光亮，無錫須及橋接短路現(xiàn)象，滿足高精密、高可靠性的參數(shù)要求。
特點(diǎn):
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錫粉粒徑集中分布在3-15μm，有助于精確控制焊盤上的錫膏沉積量，滿足3mil、4mil等小尺寸芯片的固晶焊接需求。
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優(yōu)良的抗坍塌性設(shè)計(jì)，使錫膏在操作臺(tái)上放置12小時(shí)仍不易變形。印刷時(shí)建議每6小時(shí)添加新錫膏并攪拌均勻。
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良好的印刷性和脫模性，鋼網(wǎng)印刷時(shí)下錫量均勻，無拖尾、拉絲及橋接等現(xiàn)象，一致性良好。
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回流焊接后焊點(diǎn)飽滿光亮，空洞率極小，無錫珠，芯片不易發(fā)生傾斜、偏移等現(xiàn)象，貼裝效果良好。
EM-9351-6 低溫?zé)o鉛錫膏
EM-9351-6低溫?zé)o鉛錫膏是本公司開發(fā)的一種適用于Mini LED的免清洗型焊錫膏。采用錫鉍銀系低熔點(diǎn)無鉛合金焊粉（Sn64Bi35Ag1, 6號(hào)粉）與低溫助焊劑載體配制而成。本產(chǎn)品適用于要求較低焊接溫度的工藝或二次回流焊工藝，能夠有效保護(hù)不能承受高溫的PCB及電子元器件。
特點(diǎn):
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本產(chǎn)品為環(huán)保錫膏，殘留物極少，焊接后無需清洗。
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錫膏印刷滾動(dòng)性及落錫性好，即使對(duì)于0.5mm間距的焊盤也能實(shí)現(xiàn)精細(xì)印刷；針筒點(diǎn)膠或滾軸涂覆時(shí)，粘度穩(wěn)定。
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連續(xù)印刷時(shí)粘度變化極小，鋼網(wǎng)上的有效使用時(shí)間長（超過8小時(shí)仍不易變干，保持良好印刷效果）。
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可適應(yīng)不同檔次的焊接設(shè)備要求，在較寬的回流焊溫度范圍內(nèi)仍可表現(xiàn)出良好的焊接性能。
