JS-668是本公司生產(chǎn)的一款針對IGBT和MosFET等功率器件封裝焊接的高可靠性高鉛錫膏，通過還原或惰性氣氛回流，殘留極低，滿足IGBT及車載級功率器件的超低空洞焊接要求。產(chǎn)品能滿足自動化點膠工藝和印刷工藝制程。

JS-880是本公司開發(fā)的高可靠性無鉛甲酸錫膏，使用高純度無鉛Sn96.5Ag3Cu0.5（4# / 5# / 6#粉，熔點217℃）合金焊粉，通過甲酸還原氣氛回流，滿足IGBT及車載級功率器件的超低空洞焊接要求?？梢酝耆娲F(xiàn)有清洗型錫膏及焊片工藝。完全實現(xiàn)免清洗節(jié)省，在環(huán)保、工藝環(huán)節(jié)、材料上大幅度為客戶降本，產(chǎn)品能滿足自動化點膠工藝和印刷工藝制程。

JS-990是本公司開發(fā)的一種高可靠性無鉛甲酸錫膏，采用高純度錫銻Sn90Sb10合金(4號/5號粉末，熔點235-255℃)焊粉，通過甲酸還原氣氛回流，滿足IGBT及車載級功率器件的超低空洞焊接要求。可以完全替代現(xiàn)有清洗型錫膏及焊片工藝。完全實現(xiàn)免清洗節(jié)省，在環(huán)保、工藝環(huán)節(jié)、材料上大幅度為客戶降本，產(chǎn)品能滿足自動化點膠工藝和印刷工藝制程。

JS-950是本公司開發(fā)的一種高可靠性無鉛甲酸錫膏，采用高純度無鉛Sn95Sb5合金(4號/5號粉末，熔點235-245℃)焊粉，通過甲酸還原氣氛回流，滿足IGBT及車載級功率器件的超低空洞焊接要求?？梢酝耆娲F(xiàn)有清洗型錫膏及焊片工藝。完全實現(xiàn)免清洗節(jié)省，在環(huán)保、工藝環(huán)節(jié)、材料上大幅度為客戶降本，產(chǎn)品能滿足自動化點膠工藝和印刷工藝制程。