無鉛系列
晨日公司生產(chǎn)的無鉛焊錫膏涵蓋低溫、中溫和高溫等多種規(guī)格，廣泛應(yīng)用于各領(lǐng)域，同時(shí)還適應(yīng)點(diǎn)膠、印刷、激光及哈巴焊等多種應(yīng)用工藝。如何選擇最適用的焊錫膏，請(qǐng)聯(lián)系我們。我們的產(chǎn)品工程師將竭誠(chéng)為您服務(wù)。
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產(chǎn)品型號(hào)
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鹵素
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粉徑
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合金
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粘度
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表面絕緣阻抗 (Ω)
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BGA空洞
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錫珠壽命 (H)
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存儲(chǔ)溫度 (℃)
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存儲(chǔ)時(shí)間 (月)
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產(chǎn)品應(yīng)用
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ES-1000
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ROL0
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T6/T7
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Sn96.5Ag3Cu0.5
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點(diǎn)膠: 30±5Pa.s
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>10?
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符合
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12
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0-10
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6
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COB燈帶、LED倒裝焊、COB光源、CSP燈珠、MIP、傳感器、倒裝燈珠、SPF封裝
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ES-1006
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ROL0
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T6
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Sn96.5Ag3Cu0.5
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點(diǎn)膠: 30±5Pa.s
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>10?
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符合
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12
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0-10
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6
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ES-1100
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ROM0
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T6
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Sn90Sb10
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點(diǎn)膠: 30±5Pa.s
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>10?
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符合
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12
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0-10
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6
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ES-1200
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ROL0
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T5
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Sn96.5Ag3Cu0.5
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印刷: 80-120Pa.s
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>10?
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符合
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12
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0-10
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6
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LED封裝形式(威科應(yīng)用)、倒裝芯片、COB、COG、MIP等
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ES-1200
ES-1100
ES-1006
ES-1000
ES-1200 固晶錫膏
ES-1200固晶錫膏采用高純度無鉛Sn96.5Ag3Cu0.5合金（5號(hào)粉）焊粉及ROLO級(jí)載體配制，適合10mil以上的LED正裝晶片和長(zhǎng)度大于15mil的LED倒裝晶片焊接。
特點(diǎn):
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高導(dǎo)熱、導(dǎo)電性能，合金導(dǎo)熱系數(shù)為50-72 W/(m·K)。
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適用于印刷工藝，觸變性好，具有印刷所需合適的粘度，分散性好。（注：原文“添加稀釋劑可重復(fù)使用”的表述可能影響產(chǎn)品性能，已刪除，請(qǐng)確認(rèn)是否需要保留此特性說明）
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殘留物極少，將固晶后的LED基板置于40℃恒溫箱中240小時(shí)后，殘留物及基板金屬不變色，且不影響LED的光效。
ES-1100 固晶錫膏
ES-1100固晶錫膏采用高純度無鉛Sn96Sb10合金（6號(hào)粉）焊粉及ROLO級(jí)載體配制，適用于所有帶金屬鍍層芯片的大功率LED燈珠封裝，能夠滿足二次回流的可靠性要求。
特點(diǎn):
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高導(dǎo)熱、導(dǎo)電性能，工作時(shí)間長(zhǎng)。
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適用于固晶機(jī)或點(diǎn)膠機(jī)固晶工藝，觸變性好，具有固晶及點(diǎn)膠所需合適的粘度，分散性好。（注：原文“添加稀釋劑可重復(fù)使用”的表述可能影響產(chǎn)品性能，已刪除，請(qǐng)確認(rèn)是否需要保留此特性說明）
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殘留物極少，將固晶后的LED基板置于40℃恒溫箱中240小時(shí)后，殘留物及基板金屬不變色，且不影響LED的光效。
ES-1006 固晶錫膏
ES-1006固晶錫膏采用高純度無鉛Sn96.5Ag3Cu0.5合金（6號(hào)粉）焊粉及ROLO級(jí)載體配制，適合10mil以上的LED正裝晶片和長(zhǎng)度大于15mil的LED倒裝晶片焊接；廣泛應(yīng)用于倒裝LED COB、倒裝LED數(shù)碼管、倒裝LED燈條、倒裝LED軟燈帶、倒裝LED燈絲封裝。
特點(diǎn):
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高導(dǎo)熱、導(dǎo)電性能，合金導(dǎo)熱系數(shù)為50-72 W/(m·K)。
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適用于固晶機(jī)或點(diǎn)膠機(jī)固晶工藝，觸變性好，具有固晶及點(diǎn)膠所需合適的粘度，分散性好。（注：原文“添加稀釋劑可重復(fù)使用”的表述可能影響產(chǎn)品性能，已刪除，請(qǐng)確認(rèn)是否需要保留此特性說明）
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殘留物極少，將固晶后的LED基板置于40℃恒溫箱中240小時(shí)后，殘留物及基板金屬不變色，且不影響LED的光效。
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回流焊接后焊點(diǎn)飽滿光亮，空洞率極小，無錫珠，芯片不易發(fā)生傾斜、偏移等現(xiàn)象，焊接效果好。
ES-1000 固晶錫膏
ES-1000固晶錫膏采用高純度無鉛Sn96.5Ag3Cu0.5合金（6號(hào)粉）焊粉及ROLO級(jí)載體配制，適合10mil以上的LED正裝晶片和長(zhǎng)度大于15mil的LED倒裝晶片焊接；廣泛應(yīng)用于倒裝LED COB、倒裝LED數(shù)碼管、倒裝LED燈條、倒裝LED軟燈帶、倒裝LED燈絲封裝。
特點(diǎn):
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高導(dǎo)熱、導(dǎo)電性能，合金導(dǎo)熱系數(shù)為50-72 W/(m·K)。
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適用于固晶機(jī)或點(diǎn)膠機(jī)固晶工藝，觸變性好，具有固晶及點(diǎn)膠所需合適的粘度，分散性好。（注：原文“添加稀釋劑可重復(fù)使用”的表述可能影響產(chǎn)品性能，已刪除，請(qǐng)確認(rèn)是否需要保留此特性說明）
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殘留物極少，將固晶后的LED基板置于40℃恒溫箱中240小時(shí)后，殘留物及基板金屬不變色，且不影響LED的光效。
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回流焊接后焊點(diǎn)飽滿光亮，空洞率極小，無錫珠，芯片不易發(fā)生傾斜、偏移等現(xiàn)象，焊接效果好。
