MS-D6 無鉛錫膏
MS-D6是本公司開發(fā)的適用于MEMS系統(tǒng)及器件焊接的無鉛免洗錫膏。采用高純度Sn96Sb10合金(6#粉,熔點240-250℃)焊粉及ROLO級載體配制,適用的應(yīng)用工藝包括點膠、印刷等。對各種器件及焊盤均有良好的焊接活性,焊點物理連接性能可靠,具有廣泛的適用性。
特點:
- 采用無鉛Sn96Sb10錫粉,適用于較高溫度的焊接和二次回流焊工藝。
- 在各類元件上均有良好的可焊性,潤濕性優(yōu)良,且BGA空洞率低。
- 抗熱塌陷性能好,無錫珠、橋接缺陷,殘留物極少且呈透明狀,免清洗。
- 印刷性能優(yōu)異,回流后焊點成型良好。



