一、定義與核心特點(diǎn)

Mini錫膏是專為微間距電子封裝（如MiniLED/MicroLED）設(shè)計(jì)的高精度焊接材料，需滿足超細(xì)間距印刷、高可靠性焊接等嚴(yán)苛工藝要求。其核心特點(diǎn)包括：

• 超細(xì)粉徑：
  • 粉體粒徑范圍通常在1-15μm，主流型號包括6號粉(5-15μm)、7號粉(2-11μm)、8號粉(2-8μm)及9號粉(1-5μm)。
  • 部分企業(yè)已實(shí)現(xiàn) T7-T8號粉 (2-8μm) 量產(chǎn)，以支持更高密度的封裝需求。
• 高性能助焊體系：
  • 優(yōu)化的黏度（約50 Pa·s）與觸變指數(shù)（4-7），確保印刷后錫膏不塌陷、成型穩(wěn)定。
  • 鋼網(wǎng)工作時(shí)間大于10小時(shí)，印刷后錫膏可保持超過10小時(shí)不干涸，工藝窗口寬。

二、解決的關(guān)鍵行業(yè)痛點(diǎn)

Mini錫膏針對微間距焊接的四大核心問題提供了精準(zhǔn)的解決方案：

• 下錫精度：支持鋼網(wǎng)開孔 ≤40μm 的極細(xì)印刷，有效避免印刷過程中的堵塞或漏印問題。
• 芯片定位：通過優(yōu)異的流變性能，有效減少焊接過程中的芯片漂移、歪斜及可能導(dǎo)致的色差問題。
• 抗熱沖擊：部分特殊合金（如SnSb10Ni0.5）可承受二次回流焊（峰值溫度265℃），顯著降低脫焊風(fēng)險(xiǎn)。
• 焊點(diǎn)質(zhì)量：成型效果好，焊點(diǎn)飽滿，推力一致性強(qiáng)，保證了封裝的整體可靠性。

三、主要應(yīng)用場景

1. Mini LED / MicroLED 封裝

• 適用于倒裝芯片（Flip-Chip）結(jié)構(gòu)，替代銀膠可有效降低成本和熱阻，提升導(dǎo)熱性（可達(dá)45W/M·K）。
• 支持陶瓷基板等高溫支架的大功率LED封裝。

2. 高密度電子組裝

• 用于SMT工藝中01005等微型元件的貼裝。
• 適用于SiP（系統(tǒng)級封裝）等其他高精度焊接場景。

四、技術(shù)演進(jìn)與行業(yè)趨勢

• 材料創(chuàng)新：水洗型錫膏（如DSP717HF）因其低殘留、高可靠性的特點(diǎn)獲得行業(yè)認(rèn)可。同時(shí)，環(huán)保無鉛化是明確趨勢，SnSbNi等合金正逐步替代傳統(tǒng)含鉛配方。
• 工藝升級：通過優(yōu)化觸變劑等助焊劑成分，提升錫膏的抗塌落性，以適應(yīng)更薄的鋼網(wǎng)（如0.04mm）。錫膏材料與鋼網(wǎng)、印刷機(jī)的協(xié)同優(yōu)化，共同推動焊接良率向99.99999%的理論值逼近。