B58低溫?zé)o鉛錫膏
B58 是本公司針對高精密SMT制程工藝開發(fā)的低溫?zé)o鉛免洗錫膏,使用低熔點(diǎn)的無鉛合金錫粉(Sn42Bi58,5號粉,熔點(diǎn)138℃)及低溫助焊膏混合而成,適合于要求中低溫度的焊接工藝或二次回流工藝,能夠有效保護(hù)不能承受高溫的PCB及電子元器件。
特點(diǎn):
- 本產(chǎn)品為零鹵錫膏,殘留物極少,焊接后無需清洗。
- 印刷滾動(dòng)性及落錫性好,對低至0.3mm間距焊盤也能完成精美的印刷。
- 連續(xù)印刷時(shí)粘度變化極小,鋼網(wǎng)上(錫膏)可操作時(shí)間長,超過8小時(shí)仍可保持良好印刷效果。
- 可適應(yīng)不同檔次焊接設(shè)備的要求,無需在充氮環(huán)境下完成焊接,在較窄的回流焊爐溫范圍內(nèi)仍可表現(xiàn)出良好的焊接性能。



