晨日科技2004年1月成立于深圳南山區(qū)，公司是一家創(chuàng)新型新材料研發(fā)、生產(chǎn)、銷售的國(guó)家級(jí)高新技術(shù)企業(yè)，產(chǎn)品涵蓋電子組裝材料、半導(dǎo)體封裝材料,Mini&Micro封裝及組裝材料、光伏材料等，主要產(chǎn)品分為：SMT無(wú)鉛錫膏、SMT低溫?zé)o鉛錫膏、SMT高溫?zé)o鉛錫膏；半導(dǎo)體錫膏、燒結(jié)銀漿及銅漿、銀膠；LED倒裝固晶錫膏、環(huán)氧膠、燈絲膠、圍壩膠、透鏡膠固晶膠；低溫銀漿、低溫銀包銅漿、低溫銅漿等；晨日是中國(guó)Mini &Micro及功率半導(dǎo)體封裝材料的領(lǐng)軍企業(yè)，是新材料創(chuàng)新應(yīng)用領(lǐng)域的先行者！

公司擁有一支博士、碩士組成的研發(fā)團(tuán)隊(duì)，自成立以來(lái)—直堅(jiān)持自主創(chuàng)新，固晶錫膏系國(guó)內(nèi)首創(chuàng)，獲得國(guó)家優(yōu)秀專利發(fā)明獎(jiǎng)，半導(dǎo)體甲酸錫膏屬國(guó)內(nèi)技術(shù)領(lǐng)先者，已經(jīng)獲得多家IGBT及功率器件廠商認(rèn)可；HJT創(chuàng)新型去銀賤金屬漿料已獲得技術(shù)突破，為光伏行業(yè)的未來(lái)發(fā)展助力；已經(jīng)開(kāi)發(fā)的XS\X6系列Sn96.5Ag3Cu0.5合金可以滿足手機(jī)、電腦、服務(wù)器、網(wǎng)絡(luò)、醫(yī)療、車載等高精密電子組裝，加速國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程。經(jīng)過(guò)20年的深厚積累和不懈努力，晨日科技已經(jīng)發(fā)展成為一個(gè)在半導(dǎo)體、電子、光伏和光電產(chǎn)業(yè)鏈領(lǐng)域提供焊接材料和粘結(jié)材料全面解決方案的領(lǐng)先企業(yè)。