X4是本公司針對高精密SMT制程工藝開發(fā)的無鉛免洗錫膏，使用高純度無鉛Sn96.5Ag3Cu0.5（20-38um，熔點(diǎn)217℃）合金焊粉及ROL0級載體配制，滿足精細(xì)間距印刷工藝性要求，保濕能力強(qiáng)，對各種器件及焊盤均有良好的焊接潤濕性，焊點(diǎn)物理連接性能可靠，殘留物化學(xué)性能穩(wěn)定。

X41是本公司針對高精密SMT制程工藝開發(fā)的無鉛免洗錫膏，使用高純度無鉛Sn98.5Ag1Cu0.5（20-38um，熔點(diǎn)217-227℃）合金焊粉及ROLO級載體配制，滿足精細(xì)間距印刷工藝性要求，保濕能力強(qiáng)，對各種器件及焊盤均有良好的焊接潤濕性，焊點(diǎn)物理連接性能可靠，殘留物化學(xué)性能穩(wěn)定。

Q4是本公司針對高精密SMT制程工藝開發(fā)的無鉛免洗錫膏，使用高純度無鉛Sn99Ag0.3Cu0.7（20-38um，熔點(diǎn)217℃-227℃）合金焊粉及ROL0級載體配制，滿足精細(xì)間距印刷工藝性要求，保濕能力強(qiáng)，對各種器件及焊盤均有良好的焊接潤濕性，焊點(diǎn)物理連接性能可靠，殘留物化學(xué)性能穩(wěn)定。

Q3是本公司針對高精密SMT制程工藝開發(fā)的免洗錫膏，使用高純度無鉛Sn99Ag0.3Cu0.7(25-45um，熔點(diǎn)217℃-227℃）合金錫粉及ROL0級助焊劑配制，滿足精密印刷工藝性要求，保濕能力強(qiáng)，對各種器件及焊盤均有良好的焊接潤濕性，焊點(diǎn)焊接性能可靠，殘留物化學(xué)性能穩(wěn)定。