ES-W800 系列水洗錫膏
ES-W800系列是本公司開發(fā)的水洗無鉛錫膏，使用高純度無鉛合金焊粉及水洗型助焊膏載體配制，適用于IGBT、厚膜電路、SiP封裝、高精密線路板等焊接應用，對各種器件及焊盤均有良好的焊接潤濕性，焊點物理連接性能可靠，滿足極低空洞率和高可靠性的要求。
特點:
- 可根據(jù)客戶焊接合金要求，ES-W800系列可以提供多種無鉛合金組合，Sn96.5Ag3Cu0.5、Sn96.5Ag3.5、Sn99Ag0.3Cu0.7、Sn99.3Cu0.7等，代表性合金為Sn96.5Ag3Cu0.5，此合金液態(tài)時金屬表面張力相對較低，利于焊盤浸潤及器件引腳爬錫。以上合金均可以提供3-6號粉，典型應用為4號粉 20-38μm。
- 低揮發(fā)體系，保濕性好，操作窗口寬，持續(xù)印刷一致性好。
- 回流焊后殘留物可完全溶于水，清洗之后無殘留物，對器件腐蝕性小。
- 配方采用復合活性體系，焊點表面光亮、少錫珠、極低空洞。
