一、定義

有鉛SMT錫膏是SMT（表面貼裝技術(shù)）加工中常用的焊接材料，由助焊成分（松香、稀釋劑、穩(wěn)定劑等）與合金成分（主要為錫、鉛）混合而成的膏狀混合物。因其合金成分中錫（Sn）和鉛（Pb）為核心元素，故稱為“有鉛錫膏”。

二、核心成分

有鉛錫膏的成分可分為合金粉末和助焊劑兩部分：

• 合金粉末：
  • 主要成分：錫（Sn）和鉛（Pb），常見比例為Sn63:Pb37（共晶合金，熔點(diǎn)183℃）。
  • 低溫有鉛錫膏：添加鉍（Bi）等元素以降低熔點(diǎn)（如Sn-Bi-Pb合金）。
  • 微量雜質(zhì)：含鐵、鋅、銅、鋁等，需嚴(yán)格控制其含量以避免影響焊接性能。
• 助焊劑：
  • 作用：使合金粉末成膏狀、控制流動(dòng)性、去除焊接面氧化物、提供貼片粘著力等。
  • 成分：松香（主要成膜物質(zhì)）、稀釋劑（調(diào)節(jié)粘度）、穩(wěn)定劑（防止氧化）等。

三、主要特點(diǎn)

優(yōu)點(diǎn)

• 印刷性能佳：滾動(dòng)性及落錫性好，可處理0.3mm間距焊盤的精細(xì)印刷；連續(xù)印刷時(shí)粘性變化小，鋼網(wǎng)可操作壽命超12小時(shí)。
• 焊接穩(wěn)定性高：印刷后無(wú)塌落，潤(rùn)濕性適當(dāng)，適應(yīng)不同檔次焊接設(shè)備，無(wú)需充氮環(huán)境，工藝窗口寬。
• 焊后性能好：殘留物少且顏色淺，絕緣阻抗大，可達(dá)到免洗要求，ICT（在線測(cè)試）性能佳。
• 性價(jià)比高：價(jià)格低于無(wú)鉛錫膏，焊接強(qiáng)度高、導(dǎo)電性好，適用范圍廣。

缺點(diǎn)

• 環(huán)保問題：含鉛（Pb）等有害物質(zhì)，不符合RoHS等環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)，對(duì)人體健康和環(huán)境有負(fù)面影響。
• 外觀與氧化：焊后表面氧化速度快，顏色（灰黑色）與基材差異大，影響產(chǎn)品外觀。
• 使用限制：國(guó)際出口（如歐美）需遵循環(huán)保要求，正逐漸被無(wú)鉛錫膏替代。

四、典型應(yīng)用

有鉛錫膏主要用于無(wú)嚴(yán)格環(huán)保要求的電子制造場(chǎng)景，包括：

• 消費(fèi)電子：手機(jī)接頭、高密度電阻、Type-C充電接口、電腦視頻接口、路由器等PCB板焊接。
• LED與照明：LED燈珠貼片、散熱器焊接（因焊接溫度低，不易損傷元件）。
• 汽車工業(yè)：汽車電子元件（如二極管、傳感器）的貼裝焊接。
• SMT通用工藝：電子元件（電阻、電容、IC）貼裝、回流焊等。

五、使用注意事項(xiàng)

• 回溫與攪拌：使用前需回溫至25℃（禁止加熱），手工攪拌3-5分鐘或用機(jī)器攪拌1-3分鐘。
• 添加與保存：少量多次添加錫膏；開封后24小時(shí)內(nèi)用完，倒出的錫膏不要放回原罐。
• 印刷與貼裝：印刷后1-2小時(shí)內(nèi)完成元件貼裝及回流焊，避免錫膏氧化。
• 環(huán)境要求：操作環(huán)境溫度22-28℃、濕度40%-60%。

六、分類與關(guān)鍵區(qū)別

有鉛錫膏分類

與無(wú)鉛錫膏的關(guān)鍵區(qū)別