固晶錫膏是一種專為芯片與基板（如陶瓷、金屬或PCB）焊接設(shè)計(jì)的高性能電子封裝材料。它通過冶金結(jié)合替代傳統(tǒng)粘合劑（如銀膠），實(shí)現(xiàn)高導(dǎo)熱、高可靠性的固晶連接。

一、核心功能與定位

• 應(yīng)用場景：
  • 主要用于半導(dǎo)體封裝（如IGBT、SiC模塊）、LED芯片（正裝/倒裝）、Mini/Micro LED顯示、汽車電子等高功率、高密度器件封裝。
  • 替代銀膠：解決傳統(tǒng)銀膠導(dǎo)熱差（僅1.5-25 W/m·K）、易老化、成本高等問題。
• 核心優(yōu)勢：
  • 超高導(dǎo)熱：錫基合金（如SnAgCu、SnSb10）導(dǎo)熱系數(shù)達(dá)45-67 W/m·K，是銀膠的3-5倍，顯著降低芯片結(jié)溫（實(shí)測降幅達(dá)16%）。
  • 高可靠性：焊點(diǎn)剪切強(qiáng)度>40MPa（銀膠的2-3倍），通過嚴(yán)苛測試（如AEC-Q200振動(dòng)、-40℃~125℃冷熱沖擊）。
  • 精密焊接：超細(xì)粉徑（T6/T7級(jí), 5-15μm），可填充微米級(jí)間隙（空洞率<5%），適配Mini LED等微小芯片（最小至0.127mm）。

二、技術(shù)特性

• 材料組成：
  • 合金成分：常用SnAgCu(SAC305)、SnSb10、SnBiAg等，熔點(diǎn)覆蓋138℃（中溫）至300℃（超高溫），適配不同耐溫需求。
  • 助焊劑：低殘留、高觸變性配方，確保點(diǎn)膠精度（粘度10,000-25,000cps），焊接后殘留物極少且不影響光學(xué)性能。
• 工藝適配性：
  • 封裝方式：支持點(diǎn)膠機(jī)/固晶機(jī)點(diǎn)膠（針筒包裝）或鋼網(wǎng)印刷，點(diǎn)膠周期快至240ms。
  • 固化方式：回流焊（推薦）或恒溫焊臺(tái)，5分鐘內(nèi)完成焊接（銀膠需30分鐘）。

三、典型應(yīng)用領(lǐng)域

四、關(guān)鍵參數(shù)與選型指南

• 選型依據(jù)：
  • 耐溫需求：高溫場景（>200℃）選SnSb10（熔點(diǎn)280℃）；熱敏芯片選中溫SnBiAg（熔點(diǎn)138-183℃）。
  • 精度需求：小尺寸芯片（<20mil）優(yōu)先選用T7粉（2-12μm）。
• 存儲(chǔ)與使用：
  • 需在2-10℃冷藏保存，使用前回溫1小時(shí)。
  • 開封后建議在48小時(shí)內(nèi)用完。