無(wú)鉛SMT錫膏是表面貼裝技術(shù)（SMT）中關(guān)鍵的焊接材料，用于實(shí)現(xiàn)電子元器件（如電阻、電容、LED、IC等）與印制電路板（PCB）焊盤的合金化連接。其核心特點(diǎn)是無(wú)鉛環(huán)保（符合ROHS、REACH等國(guó)際環(huán)保指令），替代了傳統(tǒng)含鉛錫膏（如Sn63/Pb37），避免了鉛對(duì)人體和環(huán)境的危害。

一、基本組成

無(wú)鉛SMT錫膏由錫粉（金屬合金）和助焊劑按一定比例混合而成：

• 錫粉：占比約90%（重量比），是導(dǎo)電和鍵接的核心成分。常見無(wú)鉛合金包括：
  • Sn-Ag-Cu系列 (如Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5)：中高溫錫膏，適用于常規(guī)SMT工藝。
  • Sn-Bi系列 (如Sn42/Bi58)：低溫錫膏，適用于熱敏元器件。
  • Sn-Ag-Bi系列 (如SnAg0.3Bi35)：中低溫錫膏，平衡了熔點(diǎn)與機(jī)械性能。
• 助焊劑：占比約10%（重量比），其作用包括溶解焊接表面氧化物（活性劑）、調(diào)節(jié)錫膏粘度（溶劑、觸變劑）、防止焊接過程中氧化（抗氧劑）以及保持錫膏印刷后的形狀（抗垂流劑）。

二、分類 (按回流溫度)

無(wú)鉛SMT錫膏可按回流焊接溫度分為四類：

三、低溫?zé)o鉛錫膏詳細(xì)介紹

低溫?zé)o鉛錫膏是無(wú)鉛SMT錫膏的重要分支，以低熔點(diǎn) (通?！?38℃)為核心優(yōu)勢(shì)，專門用于耐熱溫度較低的電子產(chǎn)品，避免高溫回流對(duì)元器件或PCB的損害。

核心特性

• 低熔點(diǎn)：常見合金 (如Sn42/Bi58) 的熔點(diǎn)約138℃ (遠(yuǎn)低于高溫錫膏的217℃)，有效減少熱應(yīng)力對(duì)熱敏元器件 (如LED燈珠、塑料封裝元件) 的損傷。
• 環(huán)保合規(guī)：無(wú)鉛、無(wú)鹵素 (部分產(chǎn)品)，符合ROHS、REACH等指令，滿足現(xiàn)代電子制造的環(huán)保要求。
• 焊接性能：
  • 良好的潤(rùn)濕性：能快速鋪展并浸潤(rùn)焊盤與元器件引腳，形成飽滿焊點(diǎn)。
  • 低氣泡/空洞率：特殊助焊劑配方減少焊接過程中氣體產(chǎn)生，降低返修率。
  • 抗橋連性：印刷后不易坍塌，回流后絕少出現(xiàn)引腳間短路。
• 工藝適應(yīng)性：
  • 寬松的回流工藝窗口：允許溫度波動(dòng)范圍較大，適合不同檔次的回流焊設(shè)備。
  • 適合管狀印刷/針筒點(diǎn)膏：部分型號(hào) (如X5) 專為高精度點(diǎn)膠設(shè)計(jì)，適用于微小元器件。
• 存儲(chǔ)與使用：
  • 需5-10℃冷藏，保質(zhì)期約6個(gè)月。
  • 使用前需回溫2-4小時(shí)至室溫，避免受潮產(chǎn)生錫珠。
  • 攪拌均勻后使用，未用完的錫膏不可放回原罐，以防污染。

典型合金與應(yīng)用

低溫?zé)o鉛錫膏的核心合金是Sn-Bi系列 (如Sn42/Bi58)，部分產(chǎn)品會(huì)添加少量銀以提升機(jī)械強(qiáng)度。其主要應(yīng)用場(chǎng)景包括：

• LED高端產(chǎn)品：如LED燈珠、LED顯示屏，避免高溫導(dǎo)致燈珠光衰或封裝變形。
• 熱敏元器件：如傳感器、電池保護(hù)板、塑料外殼元件，防止高溫?fù)p壞內(nèi)部結(jié)構(gòu)。
• SMT基材耐熱性差的場(chǎng)合：如柔性PCB (FPC)、薄型PCB，減少熱變形風(fēng)險(xiǎn)。