有鉛系列
晨日公司生產(chǎn)的有鉛焊錫膏涵蓋低溫、中溫和高溫等多種規(guī)格，廣泛應(yīng)用于各領(lǐng)域，同時(shí)還適應(yīng)點(diǎn)膠、印刷、激光及哈巴焊等多種應(yīng)用工藝。如何選擇最適用的焊錫膏，請(qǐng)聯(lián)系我們。我們的產(chǎn)品工程師將竭誠為您服務(wù)。
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產(chǎn)品型號(hào)
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鹵素
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粉徑
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合金
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粘度
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表面絕緣阻抗 (Ω)
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BGA空洞
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錫珠壽命 (H)
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存儲(chǔ)溫度 (℃)
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存儲(chǔ)時(shí)間 (月)
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產(chǎn)品應(yīng)用
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ES-500
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ROM0
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T3/T4
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Sn5Pb92.5Ag2.5
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印刷: 150±20Pa.s; 點(diǎn)膠: 50±10Pa.s
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>10?
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符合
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12
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0-10
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6
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半導(dǎo)體封裝、功率器件、IGBT、軍工、醫(yī)療、航天航空等
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ES-650
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ROM0
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T3/T4
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Sn5Pb92.5Ag2.5
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點(diǎn)膠: 30-60Pa.s
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>10?
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符合
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12
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0-10
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6
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ES-660
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ROM1
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T3/T4
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Sn5Pb92.5Ag2.5
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點(diǎn)膠: 53±3Pa.s
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>10?
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符合
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12
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0-10
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6
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ES-S30-SP97
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RAM
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T4
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Sn3Pb97
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點(diǎn)膠: 45±5Pa.s
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>10?
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符合
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12
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0-10
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6
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ES-S10
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ROL1
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T4
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Sn10Pb90
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印刷: 50±10Pa.s; 點(diǎn)膠: 50±10Pa.s
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>10?
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符合
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12
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0-10
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6
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ES-500-PB88
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RAM
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T3/T4
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Sn10Pb88Ag2
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印刷: 150±20Pa.s; 點(diǎn)膠: 50±10Pa.s
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>10?
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符合
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12
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0-10
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6
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ES-510
ES-660
ES-650
ES-500
ES-510-SP 系列高鉛錫膏
ES-510-SP 是本公司生產(chǎn)的一款針對(duì)功率半導(dǎo)體封裝焊接的高鉛錫膏，采用Sn10%錫含量，可滿足客戶精密印刷工藝制程?？蓱?yīng)用于功率管、二極管、三極管、整流橋、小型集成電路等產(chǎn)品封裝焊接。
特點(diǎn):
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本產(chǎn)品專門針對(duì)功率半導(dǎo)體封裝焊接使用，操作窗口寬，在 RoHS 指令中屬于豁免焊料。
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長(zhǎng)時(shí)間印刷一致性好，具有優(yōu)異的脫模性，可以滿足微晶粒尺寸芯片的貼裝。
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可焊接性好，在線良率高，焊點(diǎn)氣孔率低于 10%。
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殘留物絕緣阻抗高，可用于免清洗工藝，殘留物易溶解于有機(jī)溶劑。
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焊后焊點(diǎn)飽滿、光亮、強(qiáng)度高，電學(xué)性能優(yōu)越。
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適用的加熱方式：回流爐、隧道爐、恒溫爐等。
ES-660 高鉛錫膏
ES-660是本公司生產(chǎn)的一款針對(duì)功率半導(dǎo)體精密元器件封裝焊接的高鉛錫膏，可滿足自動(dòng)化點(diǎn)膠工藝和印刷工藝制程?？蓱?yīng)用于功率管、二極管、三極管、整流橋、小型集成電路等產(chǎn)品封裝焊接，空洞率極低。
特點(diǎn):
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自動(dòng)點(diǎn)膠穩(wěn)定性好，粘度變化極小，點(diǎn)膠量一致性好。
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流變性好、化學(xué)性能穩(wěn)定，可以滿足長(zhǎng)時(shí)間點(diǎn)膠工藝要求，極大地提高生產(chǎn)效率。
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金屬含量高，過爐后焊點(diǎn)飽滿，光亮，強(qiáng)度高，電學(xué)性能優(yōu)越。
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可焊接性好，在線良率高且焊點(diǎn)氣孔率極小。
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殘留物絕緣阻抗高，可用于免清洗工藝；殘留物易溶解于有機(jī)溶劑。
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適用的加熱方式：回流爐、隧道爐、恒溫爐等。
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采用Sn5Pb92.5Ag2.5錫粉 (注：根據(jù)豁免聲明修正原文錯(cuò)誤合金)，在RoHS指令中屬于豁免焊料。
ES-650 高鉛錫膏
ES-650是本公司生產(chǎn)的一款針對(duì)功率半導(dǎo)體精密元器件封裝焊接的高鉛錫膏，可滿足自動(dòng)化點(diǎn)膠工藝制程。可應(yīng)用于功率管、二極管、三極管、整流橋、小型集成電路等產(chǎn)品封裝焊接，潤濕性極佳。
特點(diǎn):
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自動(dòng)點(diǎn)膠穩(wěn)定性好，粘度變化極小，點(diǎn)膠量一致性好。
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流變性好、化學(xué)性能穩(wěn)定，可以滿足長(zhǎng)時(shí)間點(diǎn)膠工藝要求，極大地提高生產(chǎn)效率。
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金屬含量高，過爐后焊點(diǎn)飽滿，光亮，強(qiáng)度高，電學(xué)性能優(yōu)越。
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可焊接性好，在線良率高且焊點(diǎn)氣孔率極小。
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殘留物絕緣阻抗高，可用于免清洗工藝；殘留物易溶解于有機(jī)溶劑。
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適用的加熱方式：回流爐、隧道爐、恒溫爐等。
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在 RoHS 指令中屬于豁免焊料。
ES-500 高鉛錫膏
ES-500 是本公司生產(chǎn)的一款針對(duì)功率半導(dǎo)體封裝焊接的高鉛錫膏，可滿足客戶點(diǎn)膠和印刷工藝制程，可應(yīng)用于功率管、二極管、三極管、整流橋、小型集成電路等產(chǎn)品封裝焊接。
特點(diǎn):
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本產(chǎn)品專門針對(duì)功率半導(dǎo)體封裝焊接使用，操作窗口寬。
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化學(xué)性能穩(wěn)定，可以滿足長(zhǎng)時(shí)間點(diǎn)膠和印刷要求。
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自動(dòng)點(diǎn)膠順暢性和穩(wěn)定性好，出膠量和粘度變化極?。挥∷r(shí)，具有優(yōu)異的脫模性，可適用于微晶粒尺寸的印刷要求。
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可焊接性好，在線良率高，焊點(diǎn)氣孔率低于 10%。
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殘留物絕緣阻抗高，可用于免清洗工藝；殘留物易溶解于有機(jī)溶劑。
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焊后焊點(diǎn)飽滿、光亮、強(qiáng)度高，電學(xué)性能優(yōu)越。
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產(chǎn)品儲(chǔ)存性佳，可在室溫 25℃保存一周，0-10℃保質(zhì)期為 6 個(gè)月。
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適用的加熱方式：回流爐、隧道爐、恒溫爐等。
