CES 2025 風(fēng)向標(biāo)：
電子行業(yè)技術(shù)迭代下，焊接材料的三大核心訴求
?? 全球電子 · 智能制造 · 綠色合規(guī)
作為全球電子行業(yè)的“技術(shù)指南針”，CES 2025 集中呈現(xiàn)了智能終端、制造工藝與環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)的三重革新。從 AIoT 設(shè)備的泛在化到汽車電子的高性能化，從顯示技術(shù)的微縮化到綠色制造的常態(tài)化，終端產(chǎn)品的創(chuàng)新迭代正向上游材料產(chǎn)業(yè)傳導(dǎo)，對(duì)焊接材料的性能、精度與合規(guī)性提出了可量化、可驗(yàn)證的嚴(yán)苛要求。
一、汽車電子智能化+電動(dòng)化：高可靠與耐極端成為硬指標(biāo)
CES 2025 上，新能源汽車與智能駕駛技術(shù)持續(xù)爆發(fā)，SiC/GaN 功率模塊、車載 ECU、4680 型動(dòng)力電池等核心部件成為焦點(diǎn)。這些部件的工作環(huán)境呈現(xiàn)“高溫、高壓、長(zhǎng)壽命”三大特征，直接推動(dòng)焊接材料向高可靠方向升級(jí)。
1. 耐環(huán)境穩(wěn)定性要求明確
- ? 寬溫區(qū)間工作能力：車載電子需在 -40℃~125℃ 的寬溫區(qū)間內(nèi)穩(wěn)定工作，遠(yuǎn)超消費(fèi)電子標(biāo)準(zhǔn)。
- ? 熱循環(huán)耐久性：經(jīng)數(shù)次熱循環(huán)后焊點(diǎn)失效比例需 <0.1%，剪切強(qiáng)度保留率 ≥70%。
- ? 機(jī)械可靠性：滿足 IATF16949 汽車質(zhì)量體系對(duì)焊接一致性的要求。
2. 電氣與力學(xué)性能雙達(dá)標(biāo)
- ? 大電流傳輸：焊點(diǎn)電阻 ≤10mΩ，導(dǎo)熱率 ≥58W/m?K。
- ? 高導(dǎo)電性：采用高純度合金材料，降低能耗與熱損耗。
- ? 抗振動(dòng)特性：在 10-2000Hz 振動(dòng)范圍內(nèi)保持穩(wěn)定連接。
3. 異種材料適配能力
針對(duì)動(dòng)力電池封裝中超薄銅箔與鋁箔的焊接需求，要求在避免燒穿的同時(shí)實(shí)現(xiàn) >100MPa 的接頭強(qiáng)度；能夠適應(yīng)銅-鋁、銅-不銹鋼等異種材料組合。
?? 技術(shù)應(yīng)對(duì)：晨日科技解決方案
研發(fā)的錫膏采用四元合金體系，通過了熱循環(huán)測(cè)試，已適配多家車企的功率器件焊接需求，其熱疲勞性能和電氣可靠性均滿足 IATF16949 標(biāo)準(zhǔn)要求。
二、顯示與微電技術(shù)微縮化：超細(xì)間距焊接成核心挑戰(zhàn)
CES 2025 中，Mini/Micro LED、柔性顯示、AR/VR 設(shè)備等產(chǎn)品的普及，推動(dòng)電子器件向“微小化、高密度”加速演進(jìn)。芯片尺寸已縮小至 4x6mil 級(jí)別，焊點(diǎn)間距逼近 70μm。
1. 錫粉粒度與分布量化
采用 T6/T7 級(jí)超細(xì)錫粉，粒度分布跨度 ≤15μm；錫粉球形度 ≥0.95，確保 0.16mm 以下超細(xì)間距印刷時(shí)脫模完整。
2. 焊點(diǎn)質(zhì)量符合國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)
根據(jù) IPC Class III 標(biāo)準(zhǔn)，焊點(diǎn)空洞率需控制在 5% 以下；無(wú)橋連、錫珠等缺陷，滿足高密度封裝的可靠性要求。
3. 工藝適配性提升
兼容空氣與氮?dú)鈨煞N回流環(huán)境；連續(xù)印刷 8 小時(shí)后錫膏粘度變化率 ≤15%；熔融區(qū)間 ≤10℃。
?? 技術(shù)應(yīng)對(duì)：晨日科技解決方案
Mini LED 專用錫膏采用定制化助焊劑配方和優(yōu)化的錫粉級(jí)配，將焊點(diǎn)空洞率控制在 3% 以下，其超細(xì)錫粉印刷穩(wěn)定性已在多家顯示企業(yè)的量產(chǎn)驗(yàn)證。
三、環(huán)保與能效升級(jí)：合規(guī)性與低耗性協(xié)同發(fā)展
全球環(huán)保政策的收緊與節(jié)能計(jì)算技術(shù)的興起，使焊接材料進(jìn)入“合規(guī)+高效”的雙重約束時(shí)代。
1. 環(huán)保合規(guī)有明確依據(jù)
嚴(yán)格遵循歐盟 RoHS 2.0 與中國(guó) GB/T 26125 標(biāo)準(zhǔn)，鉛含量 <100ppm；優(yōu)先采用低鹵或無(wú)鹵配方；焊接殘留物無(wú)腐蝕性。
2. 能效適配節(jié)能需求
針對(duì)高集成度芯片，開發(fā)熔點(diǎn) ≤210℃ 的低溫錫膏，降低能耗 15-20%；熱導(dǎo)率 ≥50W/m?K，加速散熱；低電阻連接減少電能損耗。
3. 工藝兼容性優(yōu)化
無(wú)鉛錫膏在潤(rùn)濕能力、回流溫度窗口上匹配傳統(tǒng)有鉛產(chǎn)品，降低企業(yè)升級(jí)成本；減少助焊劑殘留，降低清洗需求。
?? 技術(shù)應(yīng)對(duì)：晨日科技解決方案
無(wú)鉛錫膏系列采用經(jīng)典合金體系，熔融溫度穩(wěn)定。其低殘留配方無(wú)需清洗，減少了制程用水和化學(xué)品消耗，已在消費(fèi)電子、工業(yè)控制等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)規(guī)?；瘧?yīng)用。
結(jié)語(yǔ)：技術(shù)迭代下的材料創(chuàng)新邏輯
從 CES 2025 呈現(xiàn)的技術(shù)趨勢(shì)來看，電子行業(yè)的創(chuàng)新已進(jìn)入“終端定義需求、材料支撐創(chuàng)新”的新階段。
晨日科技始終以行業(yè)趨勢(shì)為導(dǎo)向，基于 IPC、IATF 等國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)，持續(xù)優(yōu)化錫膏產(chǎn)品的性能參數(shù)，以更貼合場(chǎng)景需求的錫膏解決方案，助力合作伙伴應(yīng)對(duì)技術(shù)變革挑戰(zhàn)，共同推動(dòng)電子產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。
