SMT焊接中錫珠問題頻發(fā)？
五大根源+解決方案全解析！
??? 工藝優(yōu)化 · 缺陷排查 · 晨日技術貼
在 SMT（表面貼裝技術）焊接中，錫珠是工程師的“頭號公敵”。如何精準狙擊錫珠？本文從生產工藝、材料、設計、環(huán)境四大維度，晨日科技深度拆解錫珠成因，并提供可落地的解決方案！
?? 一、錫珠的危害：小問題，大風險！
- 電氣短路：錫珠若殘留在高密度 PCB 上，可能引發(fā)相鄰線路短路。
- 可靠性下降：在振動或溫變環(huán)境中，錫珠脫落可能導致焊點失效。
- 外觀不良：消費電子產品因錫珠被客戶退貨的案例屢見不鮮。
二、錫珠產生的 5 大元兇及破解方案
1. 焊膏印刷：第一道防線失守
?? 問題根源：
- 鋼網開孔過大/過厚 → 焊膏過量沉積。
- 印刷偏移 → 焊膏“跑偏”到非焊盤區(qū)域。
- 焊膏塌陷 → 黏度不足或回溫不當。
? 解決方案：
- ? 鋼網優(yōu)化：開孔按焊盤面積 80%-90% 設計；厚度降至 0.12mm。
- ? 工藝升級：采用納米涂層鋼網，控制刮刀壓力與速度。
2. 回流焊曲線：溫度“過山車”惹的禍
?? 問題根源：
預熱過快致助焊劑劇烈揮發(fā)；峰值溫度過高致焊料飛散；冷卻過慢。
? 解決方案（黃金參數）：
- ? 預熱區(qū)：充分揮發(fā)溶劑。
- ? 回流區(qū)：峰值溫度按焊料類型設定。
- ? 冷卻區(qū)：快速凝固抑制錫珠。
3. 焊膏質量：選錯材料，滿盤皆輸
?? 問題根源：
焊膏氧化/受潮；金屬粉末過細（<20μm）；助焊劑活性不足。
? 解決方案：
- ? 選型：選用高金屬含量（≥90%）且粒徑均勻的焊膏（如 Type4）。
- ? 儲存：冷藏（2-10°C），使用前回溫 4 小時并攪拌 3 分鐘。
4. PCB設計：細節(jié)決定成敗
?? 問題根源：
焊盤間距過??；阻焊層缺陷。
? 解決方案：
- ? 焊盤間距 ≥0.2mm，避免橋連。
- ? 采用“淚滴狀”焊盤設計。
- ? 阻焊層厚度均勻，全覆蓋非焊盤區(qū)域。
5. 環(huán)境與操作：隱形殺手不容忽視
?? 問題根源：
車間濕度過高導致焊膏吸潮；貼片機精度不足。
? 解決方案：
- ? 環(huán)境：溫度 22-28°C，濕度 40-60% RH。
- ? 設備：貼片機定期矯正，減少元器件貼裝壓力。
三、總結：系統(tǒng)化思維根治錫珠
錫珠防治絕非單點突破，需從“人、機、料、法、環(huán)”全鏈路管控。
晨日專注“錫膏研發(fā)二十年，匠心工藝零錫珠”。面對錫珠難題，晨日科技憑借多年的研發(fā)和生產經驗，推出了一系列高性能的焊膏產品，為電子制造企業(yè)排憂解難。
